塗布処理方法および装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-102438
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284397
出願日： 1997年04月07日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】塗布処理装置における感光性樹脂の使用量削減を図り、かつ基板端部の不要レジストの除去処理を不要にする。【解決手段】半導体素子製造等に使用される感光性樹脂を基板上に塗布する際、前記感光性樹脂をスリット状の吐出口より滲出させ、吐出口を一定の方向に相対移動させ基板上に塗布する装置において、吐出口の輻を製造物である素子の切断部分 (スクライブライン) を加味した寸法と同寸またはその整数倍に設定することにより、実際の露光に必要な部分にのみ感光性樹脂を塗布し、露光されない(製品として使用されない) 部分には感光性樹脂の塗布は行なわないようにする。

請求項（抜粋）：

感光性樹脂をスリット状の吐出口より滲出させつつ、該吐出口を被塗布基板に対して一定の方向に相対移動させることにより、前記被塗布基板上に前記感光性樹脂を塗布する塗布処理方法において、前記吐出口の輻を前記被塗布基板上に形成すべき製造物である素子の切断部分を加味した寸法と同寸またはその整数倍に設定したことを特徴とする塗布処理方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , B05C 5/02 , B05D 1/26 , B05D 1/40

FI (4件)：

H01L 21/30 564 D , B05C 5/02 , B05D 1/26 Z , B05D 1/40 Z

引用特許：

出願人引用 (8件)

有機材料塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-012731 出願人：株式会社東芝
特開昭56-141860
特開昭58-170565

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審査官引用 (1件)

有機材料塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-012731 出願人：株式会社東芝

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