特許
J-GLOBAL ID:201103040899208000

ウェット洗浄装置およびウェットエッチング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高田 守 (外2名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-091923
公開番号(公開出願番号):特開2001-284305
特許番号:特許第3297417号
出願日: 2000年03月29日
公開日(公表日): 2001年10月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 洗浄槽において複数の半導体ウエハを所定の間隔をおいて平行に支持し、上記洗浄槽にエッチング液を供給して上記半導体ウエハをエッチング処理し、その後に上記洗浄槽において上記半導体ウエハの主面に沿って純水からなる洗浄液を流通させるとき、上記半導体ウエハの中心軸を回転軸として上記半導体ウエハを回転させるエッチング均一性向上手段を備えたことを特徴とするウェット洗浄装置。
IPC (2件):
H01L 21/304 642 ,  H01L 21/304 648
FI (2件):
H01L 21/304 642 D ,  H01L 21/304 648 G
引用特許:
審査官引用 (4件)
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