特許
J-GLOBAL ID:201103041749697875
発光装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-340832
公開番号(公開出願番号):特開2003-152225
特許番号:特許第4045781号
出願日: 2001年11月06日
公開日(公表日): 2003年05月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】 前方に突出した複数の突出部が設けられ且つ各突出部の前面に収納凹所が形成された金属板と、各収納凹所の底部に各パッドが上面側となる形で配置されて金属板に熱的に結合した複数の発光ダイオードチップと、各突出部がそれぞれ挿入される複数の挿入孔が形成され金属板に重ねた形で金属板に接合された絶縁基材と、透光性を有し各発光ダイオードチップを封止した封止樹脂からなる複数の樹脂封止部とを備え、絶縁基材は、各発光ダイオードチップとボンディングワイヤを介して電気的に接続される配線部が金属板側とは反対側の面に形成されたプリント回路基板からなり、当該プリント回路基板の厚さが金属板の突出部の突出高さと同じであることを特徴とする発光装置。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
出願人引用 (3件)
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光電変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-150999
出願人:松下電子工業株式会社
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光半導体パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-369374
出願人:東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
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チップ部品型LED及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-027956
出願人:シャープ株式会社
審査官引用 (7件)
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光半導体パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-369374
出願人:東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
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光電変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-150999
出願人:松下電子工業株式会社
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チップ部品型LED及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-027956
出願人:シャープ株式会社
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LED実装基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-105153
出願人:松下電工株式会社
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平面光源装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-089410
出願人:三洋電機株式会社
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LED露光ヘッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-136694
出願人:キヤノン株式会社
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発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-109709
出願人:日亜化学工業株式会社
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