特許
J-GLOBAL ID：201103041778048649
リフロー半田付け装置
出願人/特許権者：
有限会社ヨコタテクニカ
有限会社ヨコタテクニカ について
代理人 (1件)： 岡部 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-283093
公開番号（公開出願番号）：特開2011-171714
出願日： 2010年12月20日
公開日（公表日）： 2011年09月01日
要約：
【課題】半田付け時に、半田部に気泡が残る半田付け不良を低減できるリフロー半田付け装置を提供する。【解決手段】電子部品を搭載した基板9を、炉1内に順次配列されている予熱室2A,2B,2Cとリフロー室3A,3Bを搬送しながら、加熱された雰囲気気体を使用して電子部品を基板に半田付けするリフロー半田付け装置において、加熱された雰囲気気体が室内を循環するリフロー室3Bの内部に雰囲気圧力を減少できる減圧室6を備え、前記基板9の加熱溶融された半田部が減圧室6で脱泡される。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載した基板を炉内を搬送しながら、加熱された雰囲気気体を使用して電子部品を基板に半田付けするリフロー半田付け装置において、
前記基板の搬送経路に雰囲気圧力を減少できる減圧室を備え、前記基板の加熱溶融された半田部が減圧室で脱泡されることを特徴とするリフロー半田付け装置。
IPC (4件)：
FI (5件)：
Fターム (4件)：
引用特許：
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