特許
J-GLOBAL ID：201103041920273477

半導体集積回路の検査装置及びその検査方法

発明者：
内田 練

内田 練 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 藤本 英介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-299844
公開番号（公開出願番号）：特開2002-107423
特許番号：特許第3617621号
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】複数個のDAコンバータと階調出力電圧特性を決定する基準電圧生成回路とを内蔵する半導体集積回路を、前記階調出力電圧と基準電圧を比較判定回路により比較判定し、検査する検査装置において、基準電源生成回路により発生する上限電圧値と下限電圧値を所定の電圧範囲で複数個に分割し、該分割した各電圧を前記半導体集積回路の検査対象となる複数個の階調レベル区間の各両端部の基準電源入力端子に同時に出力すると共に、前記上限電圧値と下限電圧値を等分割した場合よりも出力電位差が拡大するようにしたことを特徴とする半導体集積回路の検査装置。
IPC (7件)：
G01R 31/316 ,  G01R 31/3183 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H03M 1/10 ,  H03M 1/76 ,  G02F 1/133
FI (6件)：
G01R 31/28 C ,  H03M 1/10 D ,  H03M 1/76 ,  G01R 31/28 Q ,  H01L 27/04 T ,  G02F 1/133 575
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)
  • 半導体集積回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-337451   出願人：シャープ株式会社

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