半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：花輪義男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-025971
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223519
特許番号：特許第3430289号
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の柱状電極を有する半導体基板の周縁部上に、前記半導体基板の平面サイズよりやや小さい開口部を有し、少なくとも前記柱状電極間に対応する前記開口部の両側における厚さが前記柱状電極の高さより薄く形成された印刷用マスクを位置決めして載置し、スキージで前記印刷用マスクの前記開口部内に液状樹脂を印刷して前記柱状電極間における厚さが前記柱状電極の高さよりも薄い封止膜を形成し、前記柱状電極上の前記液状樹脂を研磨あるいはエッチングすることにより柱状電極の上面を露出させ、ダイシングにより個々の半導体チップを得ることを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：