特許
J-GLOBAL ID：200903096806609954
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-086876
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288334
出願日： 1995年04月12日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】本発明は、フェイス・ダウン・マウンティング構造の半導体装置およびその製造方法において、半導体チップの電極パッドとリード端子とを高信頼性をもってメッキボンディングできるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、半導体チップ11の表面に、電極パッド11aに対応して案内孔21cの形成されたガイドツール21を載置する。そして、そのガイドツール21の案内孔21cに円柱状のリード端子12を供給することで、リード端子12と電極パッド11aとを確実に接触させる。こうして、リード端子12と電極パッド11aとを確実に接触させた状態で、メッキボンディングを実施する構成となっている。
請求項（抜粋）：
表面に電極が配された半導体チップと、この半導体チップの前記電極上に配置された個体状の端子と、この端子と前記電極とを金属メッキにより電気的に接続する接続部とを具備したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 Q
, H01L 21/60 311 R
