特許

J-GLOBAL ID：201103042469946523

配線基板

発明者： 田中 洋平
出願人/特許権者： 京セラSLCテクノロジー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-200665
公開番号（公開出願番号）：特開2011-054678
出願日： 2009年08月31日
公開日（公表日）： 2011年03月17日
要約：

【課題】 レーザ加工により形成された認識マークの下層に位置する導体層が認識マークから露出することがないとともにレーザ加工により形成された認識マークとその周りとのコントラストを良好として認識マークを読み取りミスなく読み取ることが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】 複数の絶縁層1が積層されて成る絶縁基体2と、絶縁基体2の内部および表面に配設された導体層3と、絶縁基体2の表面に被着されたソルダーレジスト層4とを有し、ソルダーレジスト層4または絶縁基体2の表面にレーザ加工を施すことにより認識マーク5を形成して成る配線基板であって、認識マーク5に対応する領域の絶縁層1間に認識マークが収まる大きさの導体層3が認識マーク5との間に他の導体層3を介在させることなく形成されていることを特徴とする配線基板である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基体と、該絶縁基体の内部および表面に配設された導体層と、前記絶縁基体の表面に被着されたソルダーレジスト層とを有し、前記ソルダーレジスト層または前記絶縁基体の表面にレーザ加工を施すことにより認識マークを形成して成る配線基板であって、前記認識マークに対応する領域の前記絶縁層間に前記認識マークが収まる大きさの導体層が前記認識マークとの間に他の導体層を介在させることなく形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K1/02 R ,  H05K3/46 Z

Fターム (17件)：

5E338AA03 ,  5E338DD16 ,  5E338DD32 ,  5E338EE44 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC52 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346EE31 ,  5E346GG40 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-091349   出願人：株式会社東芝
• 配線基板および電子部品モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-109163   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-216628   出願人：京セラ株式会社