特許

J-GLOBAL ID：201103042492287146

伝送線路に使用するためのマイクロセル発泡絶縁体

発明者： ブフアンダ,ダン ,  オーデナーデ,カール
出願人/特許権者： レイデイオ・フリークエンシー・システムズ・インコーポレイテツド
代理人 (5件)： 川口 義雄 ,  一入 章夫 ,  小野 誠 ,  大崎 勝真 ,  坪倉 道明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-542261
特許番号：特許第4658476号
出願日： 2001年11月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 発泡剤として超臨界流体を使用して得られる発泡ポリマーアロイを含み、 前記ポリマーアロイが少なくとも2つの異なるポリマーまたは前記ポリマーのグラフト重合体を含み、 前記ポリマーアロイが100°Cよりも高いガラス転移温度を有する、伝送線路に用いられる発泡絶縁体。

IPC (16件)：

H01B 3/44 ( 200 6.01) ,  H01B 7/02 ( 200 6.01) ,  B29C 47/02 ( 200 6.01) ,  B29C 47/04 ( 200 6.01) ,  C08J 9/12 ( 200 6.01) ,  C08L 23/02 ( 200 6.01) ,  C08L 51/06 ( 200 6.01) ,  H01B 11/00 ( 200 6.01) ,  H01B 11/18 ( 200 6.01) ,  H01B 13/14 ( 200 6.01) ,  H01P 3/06 ( 200 6.01) ,  H01P 3/08 ( 200 6.01) ,  C08L 53/02 ( 200 6.01) ,  C08L 51/04 ( 200 6.01) ,  B29K 105/04 ( 200 6.01) ,  B29L 9/00 ( 200 6.01)

FI (19件)：

H01B 3/44 G ,  H01B 3/44 F ,  H01B 3/44 K ,  H01B 3/44 P ,  H01B 7/02 G ,  B29C 47/02 ,  B29C 47/04 ,  C08J 9/12 CET ,  C08L 23/02 ,  C08L 51/06 ,  H01B 11/00 Z ,  H01B 11/18 D ,  H01B 13/14 B ,  H01P 3/06 ,  H01P 3/08 ,  C08L 53:02 ,  C08L 51:04 ,  B29K 105:04 ,  B29L 9:00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリント配線板用材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-157637   出願人：信越ポリマー株式会社
• 熱可塑性樹脂発泡体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-180759   出願人：三井東圧化学株式会社
• 特開平4-215210
  
• 高発泡体絶縁電線の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-161005   出願人：住友電気工業株式会社