多層プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-017727
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216542
特許番号：特許第4207282号
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】回路板とプリプレグとを重ねると共に回路板とプリプレグの間にBステージ状態の樹脂を配置して積層物を作製すると共に、Bステージ状態の樹脂として、その幅寸法と、後記溶着用治具の積層物との当接部分の幅寸法との差が-3〜3mmのものを用い、このBステージ状態の樹脂を配置している部分において、積層物の両側に溶着用治具を当接させて配置し、溶着用治具にて積層物を加圧加熱することにより回路板とプリプレグをBステージ状態の樹脂を介して部分的に溶着し、次にこの部分的に溶着した積層物を加熱加圧することにより一体成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (1件)：