特許
J-GLOBAL ID：201103043065430457
金属端子と導電性樹脂体との接合物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-286363
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101203
特許番号：特許第4400013号
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導電性フィラーを含有した熱可塑性の複合導電性樹脂でなる導電性樹脂体と、該導電性樹脂体にインサート成形されてその表面が露出する金属部材と、該金属部材の表面に低融点金属を介して融着接合された金属端子とでなり、前記金属部材の導電性樹脂体と接触する面に導電性フィラーの主成分と同じ主成分の導電層が形成され、該導電層と導電性フィラーの主成分同士がインサート成形時の溶融熱によって化学的に結合されていることを特徴とする金属端子と導電性樹脂体との接合物。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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