特許
J-GLOBAL ID:201103043321359668
研磨パッド
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-094318
公開番号(公開出願番号):特開2011-228358
出願日: 2010年04月15日
公開日(公表日): 2011年11月10日
要約:
【課題】 研磨を行っている状態で高精度の光学終点検知を可能とし、長期間使用した場合であっても研磨層側からクッション層側へのスラリー漏れを防止することができる研磨パッドを提供することを目的とする。また、該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 研磨領域及び光透過領域を有する研磨層と貫通孔を有するクッション層とが、前記光透過領域と前記貫通孔とが重なるように両面接着シートを介して積層されている研磨パッドにおいて、前記貫通孔内の両面接着シートの接着剤層に透光部材が貼付されていることを特徴とする研磨パッド。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
研磨領域及び光透過領域を有する研磨層と貫通孔を有するクッション層とが、前記光透過領域と前記貫通孔とが重なるように両面接着シートを介して積層されている研磨パッドにおいて、前記貫通孔内の両面接着シートの接着剤層に透光部材が貼付されていることを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L21/304 622F
, B24B37/00 W
Fターム (13件):
3C058AA09
, 3C058CA05
, 3C058CB03
, 3C058DA12
, 3C058DA17
, 5F057AA24
, 5F057BA15
, 5F057CA12
, 5F057DA03
, 5F057EB11
, 5F057EB12
, 5F057GA12
, 5F057GB02
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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