レーザ加工方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 塩田辰也 , 寺崎史朗
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-278752
公開番号（公開出願番号）：特開2002-192369
特許番号：特許第3722731号
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 1以外の楕円率の楕円偏光をしたレーザ光の集光点を加工対象物の内部に合わせかつレーザ光の楕円偏光を表す楕円の長軸が前記加工対象物において第1の方向に延在する複数の第1の切断予定ラインのそれぞれと沿うように、前記加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記第1の切断予定ラインのそれぞれに沿って前記加工対象物の内部に多光子吸収による第1の改質領域を形成すると共に、1以外の楕円率の楕円偏光をしたレーザ光の集光点を前記加工対象物の内部に合わせかつレーザ光の楕円偏光を表す楕円の長軸が前記加工対象物において前記第1の方向と交差する第2の方向に延在する複数の第2の切断予定ラインのそれぞれと沿うように、前記加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記第2の切断予定ラインのそれぞれに沿って前記加工対象物の内部に多光子吸収による第2の改質領域を形成し、前記第1及び前記第2の改質領域を切断の起点として前記第1及び前記第2の切断予定ラインに沿って前記加工対象物を複数のチップに分割する、レーザ加工方法。

IPC (6件)：

B23K 26/40 , B23K 26/073 , B28D 5/00 , H01L 21/301 , C03B 33/09 , B23K 101:40

FI (6件)：

B23K 26/40 , B23K 26/073 , B28D 5/00 Z , H01L 21/78 B , C03B 33/09 , B23K 101:40

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平4-111800
ガラス物体に破断点を形成する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-177630 出願人：ショットロールグラスゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツンク
基板の切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-017621 出願人：松下電子工業株式会社

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審査官引用 (2件)

特開平4-111800
ガラス物体に破断点を形成する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-177630 出願人：ショットロールグラスゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツンク

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