半導体ディスクのエッジのウェットエッチング装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外8名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-333444
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164557
特許番号：特許第3357328号
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 1.1 半導体ディスク(10)を回転可能に支持する支持表面(12f)を有する支持部(12)と、1.2 前記半導体ディスク(10)上に配置したノズル(18)と、を備え、前記ノズルの出口部(20)から放出するエッチング液ジェット(22)が処理される半導体ディスク(10)の面(E)に対して0°より大きく90°未満の角度で該半導体ディスク(10)のエッジ(10k)の規定表面部にあたるように、前記出口部(20)が設計され向きを合わせられ、エッチング液ジェット(22)が半導体ディスク(10)のエッジ(10k)の接線方向で流れるように、前記ノズル(18)の出口部(20)の向きを合わせられ、エッチング液ジェット(22)が、半導体ディスク(10)のエッジ(10k)に当たる際に半導体ディスク(10)の周速以下の流速を有するように、前記ノズル(18)が形成され配置されている、半導体ディスク(10)のエッジ(10k)のウェットエッチング装置。

IPC (1件)：

H01L 21/306

FI (1件)：

H01L 21/306 R

引用特許：

出願人引用 (4件)

基板端縁処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-267433 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
回転保持装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-265332 出願人：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
特開平4-287922

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審査官引用 (5件)

基板端縁処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-267433 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
無線切替装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-243442 出願人：福島日本電気株式会社
特開平4-287922

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