特許
J-GLOBAL ID：201103044917511102
集積回路ダイ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
岡部 正夫
, 加藤 伸晃
, 産形 和央
, 臼井 伸一
, 越智 隆夫
, 本宮 照久
, 朝日 伸光
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-242828
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077149
特許番号：特許第4130295号
出願日： 2000年08月10日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 集積回路との間の外部接続を可能とするための、第一および第二の、導電性パッドのセットを含み、
前記第1のセット内の各パッドは、前記第二のセット内の各パッドよりも大きいサイズを有し、
前記第一のセット内の各パッドと、前記第一のセット内の隣接するパッドとの間に、中心間の間隔を有し、各中心間の間隔は、少なくとも第一の所定の長さを有し、
前記第二のセット内の各パッドと、前記第一および第二のセット内の隣接するパッドとの間に、中心間の間隔を有し、各中心間の間隔は、前記第一の所定の長さより短い少なくとも第二の所定の長さを有し、
前記第一のセットのパッドが、ダイの一つ以上のエッジに近接して二列に配列され、二列のうち一方の列に配置される前記第一のセットのパッドと、二列のうち他方の一列に配置される前記第一のセットのパッドが、互い違いに配置され、
前記第二のセットのパッドが、前記二列のうちの一列内に配置され
前記第一のセットのパッドのみ、又は、第一および第二のセット双方のパッドを露出させるような、単一の不活性化層を含む
ことを特徴とする、集積回路ダイ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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