特許

J-GLOBAL ID：201103045229854906

配線基板

発明者： 井之原 和明 ,  伊藤 征一朗
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-269523
公開番号（公開出願番号）：特開2011-114174
出願日： 2009年11月27日
公開日（公表日）： 2011年06月09日
要約：

【課題】 配線導体の抵抗が低く、プローブ用端子の高さのばらつきが小さい配線基板を提供する。 【解決手段】 絶縁基板1の上面に配線導体2および配線導体2に接したプローブ用端子3が形成された配線基板であって、配線導体2が、絶縁基板1の上面から順に被着された薄膜導体層2a,電解めっき層2bおよび表面めっき層2cからなり、プローブ用端子3が、絶縁基板1の上面から順に被着された薄膜導体層3aおよび表面めっき層3bからなる配線基板である。配線基板が大きくなった場合でも、プローブ用端子3は電解めっき層2bによる高さばらつきの影響を受けないので、プローブ用端子3の高さのばらつきを抑えることができる。また、電解めっき層2bを厚くして配線導体2を低抵抗にすることができる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

絶縁基板の上面に配線導体および該配線導体に接したプローブ用端子が形成された配線基板であって、前記配線導体が、前記絶縁基板の主面から順に被着された薄膜導体層,電解めっき層および表面めっき層からなり、前記プローブ用端子が、前記絶縁基板の主面から順に被着された薄膜導体層および表面めっき層からなることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K1/11 Z ,  H05K1/11 H ,  H05K1/02 J

Fターム (20件)：

5E317AA02 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317BB16 ,  5E317BB17 ,  5E317CC33 ,  5E317CD27 ,  5E317GG01 ,  5E317GG11 ,  5E317GG16 ,  5E338AA02 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338BB71 ,  5E338CC10 ,  5E338CD03 ,  5E338CD32 ,  5E338EE11 ,  5E338EE33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プローブの製造方法およびそれに用いられる回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-064356   出願人：日東電工株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-216097   出願人：株式会社アドバンテスト
• 特開昭55-004956