特許

J-GLOBAL ID：200903055263075042

配線基板

発明者： 木下 誠三 ,  島崎 宣昭 ,  杭谷 哲也 ,  岩本 雄一郎
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
代理人 (1件)： とこしえ特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-216097
公開番号（公開出願番号）：特開2008-042028
出願日： 2006年08月08日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：

【課題】部品点数を削減すると共に、基板の熱膨張を吸収することが可能な配線基板を提供する。【解決手段】配線基板10は、第2の基板30に対向するように第1の基板10に実装され、第1の端子21に電気的に接続された永久磁石25Aを有する第1の基板20と、第1の基板20に実装された永久磁石25Aに対向するように第2の基板30に実装され、第2の端子31に電気的に接続された永久磁石35Aを有する第2の基板30と、を機械的に張り合わせて構成されており、第1の基板20と第2の基板30を張り合わせた際に、磁力により永久磁石25A、35A同士が密着して、第1の端子21と第2の端子31とが電気的に導通する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の基板に形成された第1の端子と、第2の基板に形成された第2の端子とを電気的に接続した状態で、前記第1の基板と前記第2の基板とを機械的に張り合わせて構成される配線基板であって、 前記第1の基板は、前記第2の基板に対向するように前記第1の基板に実装され、前記第1の端子に電気的に接続された第1の磁性体を有し、 前記第2の基板は、前記第1の磁性体に対向するように前記第2の基板に実装され、前記第2の端子に電気的に接続された第2の磁性体を有しており、 前記第1の磁性体又は前記第2の磁性体の少なくとも一方は磁石であり、 前記第1の基板と前記第2の基板を張り合わせた際に、磁力により前記第1の磁性体と前記第2の磁性体とが密着して、前記第1の端子と前記第2の端子とが電気的に導通することを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/14 ,  H05K 1/02 ,  H01L 21/66 ,  G01R 31/28

FI (4件)：

H05K1/14 H ,  H05K1/02 J ,  H01L21/66 B ,  G01R31/28 K

Fターム (38件)：

2G132AF01 ,  2G132AL03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106CA31 ,  4M106DD10 ,  4M106DD11 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD03 ,  5E338CD15 ,  5E338CD32 ,  5E338EE21 ,  5E338EE31 ,  5E344AA02 ,  5E344AA12 ,  5E344AA16 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344BB10 ,  5E344CC03 ,  5E344CC13 ,  5E344CC23 ,  5E344CD11 ,  5E344CD15 ,  5E344CD27 ,  5E344CD31 ,  5E344CD38 ,  5E344DD09 ,  5E344DD16 ,  5E344EE11 ,  5E344EE21

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭52-016664
  
• 集積回路用プローブ・カード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-102716   出願人：エムジェイシープローブインコーポレイション
• 接続介在体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-302245   出願人：日本電子材料株式会社
• 電子部品パッケージ組立体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-016834   出願人：日本電気株式会社