特許
J-GLOBAL ID：201103045681530930
積層セラミック電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北條 和由
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-295001
公開番号（公開出願番号）：特開2000-348964
特許番号：特許第3535998号
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 チタン酸バリウムを含むセラミック層(7)と内部電極(5)、(6)とが交互に積層された積層体(3)と、この積層体(3)の端部に設けられた外部電極(2)、(2)とを有し、前記内部電極(5)、(6)がセラミック層(7)の縁に達していることにより、積層体(3)の端面に内部電極(5)、(6)が各々導出され、同積層体(3)の端面に導出された内部電極(5)、(6)が前記外部電極(2)、(2)に各々接続されている積層セラミック電子部品において、前記外部電極(2)、(2)は、積層体(3)の焼成と同時に焼き付けられたものであり、その外部電極(2)、(2)を形成する導体層(21)の厚さ方向に連なる柱状のチタン酸バリウムを含むセラミック部(22)が導体膜(21)に散在していることを特徴とする積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 361
, H01G 4/30 301
H01G 4/12 361
, H01G 4/30 301 F
