特許
J-GLOBAL ID：201103045833949699
硬化性樹脂組成物、絶縁材料及び回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大石 治仁
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-136656
公開番号（公開出願番号）：特開2001-316569
特許番号：特許第4168223号
出願日： 2000年05月10日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 カルボニルオキシカルボニル基を総モノマー単位数に対して20〜50モル%有するノルボルネン系重合体水素添加物、多価エポキシ化合物、及び環構造含有置換基を有するイミダゾール化合物を含有してなる硬化性樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/42 ( 200 6.01)
, H01B 3/30 ( 200 6.01)
, H01B 17/62 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
, C08L 65/00 ( 200 6.01)
, C08K 5/3445 ( 200 6.01)
C08G 59/42
, H01B 3/30 N
, H01B 17/62
, H05K 1/03 610 N
, H05K 3/46 T
, C08L 65/00
, C08K 5/344
