特許
J-GLOBAL ID:201103046264097979
可塑化デンプンベース熱可塑性組成物を調製する方法および結果として生じる組成物
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
村山 靖彦
, 志賀 正武
, 渡邊 隆
, 実広 信哉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-544762
公開番号(公開出願番号):特表2011-511120
出願日: 2009年01月29日
公開日(公表日): 2011年04月07日
要約:
本発明の主題は、(a)少なくとも1つの顆粒デンプンおよびこのデンプンのための少なくとも1つの有機可塑剤を選択するステップと、(b)このデンプンおよびこの可塑剤を熱機械的に混合して可塑化組成物を調製するステップと、(c)活性水素を含む官能基を保有する少なくとも1つの官能性物質を任意に組み込むステップと、(d)活性水素を含む官能基を保有する分子と反応できる少なくとも2つの官能基を保有する少なくとも1つの結合剤を組み込むステップと、任意に(e)結合剤と可塑剤およびデンプンおよび/または官能性物質との反応を引き起こすのに十分な温度に混合物を加熱するステップを含み、ステップ(d)および(e)を同時に実施することが可能である、デンプンベース熱可塑性組成物を調製する方法、およびこの方法によって得ることができるデンプンベース熱可塑性組成物である。
請求項(抜粋):
(a)少なくとも1つの顆粒デンプン(構成要素1)および少なくとも1つのこのデンプンの有機可塑剤(構成要素2)を選択するステップと、
(b)このデンプンおよびこの有機可塑剤の熱機械的混合によって可塑化組成物を調製するステップと、
(c)ステップ(b)で得られた可塑化組成物に、活性水素を有する官能基および/または加水分解を通じてこのような活性水素を有する官能基を与える官能基を保有する、顆粒デンプン以外の少なくとも1つの官能性物質(任意の構成要素4)を任意に組み込むステップと、
(d)得られた可塑化組成物に、5000未満の分子量を有し、有機二酸と、イソシアネート、カルバモイルカプロラクタム、エポキシド、ハロゲン、酸無水物、ハロゲン化アシル、酸塩化物、トリメタホスフェート、およびアルコキシシラン官能基から選択される、少なくとも2つの同一であるかまたは異なる、遊離またはマスク官能基を保有する化合物とから選択される少なくとも1つのカップリング剤(構成要素3)を組み込むステップと
を含む、デンプンベース熱可塑性組成物を調製する方法。
IPC (5件):
C08G 18/64
, C08J 3/20
, C08L 3/02
, C08K 5/00
, C08G 59/40
FI (5件):
C08G18/64
, C08J3/20 Z
, C08L3/02
, C08K5/00
, C08G59/40
Fターム (144件):
4F070AA03
, 4F070AA06
, 4F070AA13
, 4F070AA15
, 4F070AA18
, 4F070AA46
, 4F070AA47
, 4F070AA53
, 4F070AB01
, 4F070AB08
, 4F070AB09
, 4F070AB11
, 4F070AC35
, 4F070AC36
, 4F070AC40
, 4F070AC45
, 4F070AC52
, 4F070AC55
, 4F070AC66
, 4F070AE02
, 4F070AE22
, 4F070FA03
, 4F070FA17
, 4F070FB07
, 4J002AB013
, 4J002AB041
, 4J002AB053
, 4J002AC013
, 4J002AD003
, 4J002AF013
, 4J002AF023
, 4J002AF033
, 4J002AH003
, 4J002BB003
, 4J002BB063
, 4J002BB073
, 4J002BB203
, 4J002BB213
, 4J002BB223
, 4J002BE023
, 4J002BF023
, 4J002BG043
, 4J002BN163
, 4J002BP013
, 4J002CF033
, 4J002CF063
, 4J002CF183
, 4J002CG003
, 4J002CH023
, 4J002CK023
, 4J002CL013
, 4J002CL033
, 4J002EC057
, 4J002EF067
, 4J002EF077
, 4J002EG027
, 4J002EL027
, 4J002EL087
, 4J002EM007
, 4J002ER007
, 4J002ET016
, 4J002EU017
, 4J002EW047
, 4J002EX037
, 4J002FD010
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, 4J002GG02
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, 4J036FB01
, 4J036FB02
, 4J036FB05
, 4J036FB10
, 4J036FB11
, 4J036FB18
, 4J036JA08
引用特許:
引用文献: