X線を用いた材料の加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺三彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-347103
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151395
特許番号：特許第3525177号
出願日： 2000年11月14日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 X線の照射量に応じた深さで加工可能な材料とX線マスクとを相対的に移動させながら上記X線マスクを介して上記材料にX線を照射することにより、材料の各部を可変深さで加工する方法において、X線マスクの相対的に移動する方向の長さが、加工後の材料の所定方向の断面形状の厚さに対応した形状のX線吸収層を有するX線マスクを上記材料の表面との間に所定の間隔を隔てて配置し、このX線マスクを上記材料の所定方向の断面と直交する方向へ相対移動させながら上記X線マスクを介して上記材料にX線を照射することにより、上記材料を加工することを特徴とするX線を用いた材料の加工方法。

IPC (4件)：