半導体パッケージ用接続導体、半導体パッケージ、及び半導体パッケージの組立方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤巻正憲
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-083066
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274206
特許番号：特許第3439417号
出願日： 2000年03月23日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体ペレットの金属電極に接続される半導体パッケージ用接続導体において、帯状をなし、前記金属電極と接続される面に、前記金属電極に向けて押圧されることにより前記金属電極の素材が進入する複数の孔が形成されていることを特徴とする半導体パッケージ用接続導体。

IPC (2件)：