面実装用光半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：大島泰甫 , 稗苗秀三 , 後藤誠司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-363802
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185761
特許番号：特許第3644861号
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】表面に1対の電極配線が配置されると共に該1対の電極配線のそれぞれがスルーホールを介して裏面配線に接続される絶縁基板と、前記1対の電極配線のそれぞれに接続されて前記絶縁基板に搭載される光学素子と、前記絶縁基板表面にて前記光学素子及び前記スルーホールを覆う透光性モールド体と、前記スルーホールを塞ぐ閉塞部とを備え、該閉塞部は、印刷法により樹脂成分を含む絶縁性材料から形成された蓋状閉塞部からなり、該蓋状閉塞部は、前記スルーホールの前記絶縁基板の裏面側に配置され、平坦化されたことを特徴とする面実装用光半導体装置。

IPC (1件)：