異方性導電接着フィルム、接続構造体及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-288005
公開番号（公開出願番号）：特開2011-068913
出願日： 2010年12月24日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：

【課題】異方性導電接着フィルムを用いてフレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子とを異方性導電接続して得た接続構造体について、フレキシブル基板側から端子の圧痕を観察できるようにし、しかも熱湿試験下で接続抵抗が増大しないようにする。【解決手段】フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子とを異方性導電接続するための異方性導電接着フィルムにおいては、異方性導電接続後の導電性粒子の粒子径をAとし、フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子との間のギャップをBとしたときに100・(A-B)/Aで定義される押し込み率が40%以上となるように、導電性粒子として4μm以上の粒子径と、4500kgf/mm2以上の圧縮硬さとを有するものを使用する。しかも、導電性粒子の最大径をaとし、最小径をbとしたときに、a/bで表される導電性粒子の真球度は、5以下である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子とを異方性導電接続するための異方性導電接着フィルムであって、導電性粒子がバインダー樹脂組成物に分散してなる異方性導電接着フィルムにおいて、異方性導電接続後の導電性粒子の粒子径をAとし、フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子との間のギャップをBとしたときに100・(A-B)/Aで定義される押し込み率が40%以上となるように、導電性粒子が4μm以上の粒子径と、4500kgf/mm2以上の圧縮硬さとを有し、且つ導電性粒子の最大径をaとし、最小径をbとしたときに、a/bで表される導電性粒子の真球度が5以下であることを特徴とする異方性導電接着フィルム。

IPC (8件)：

C09J 9/02 , H01B 5/16 , H01B 1/22 , H01B 1/00 , H01R 11/01 , C09J 201/00 , C09J 11/00 , C09J 7/00

FI (8件)：

C09J9/02 , H01B5/16 , H01B1/22 B , H01B1/00 H , H01R11/01 501C , C09J201/00 , C09J11/00 , C09J7/00

Fターム (37件)：

4J004AA02 , 4J004AA05 , 4J004AA07 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AA19 , 4J004AB04 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J040CA041 , 4J040DA001 , 4J040EC001 , 4J040ED001 , 4J040ED111 , 4J040EE061 , 4J040EF001 , 4J040EG001 , 4J040EH031 , 4J040HA066 , 4J040HD32 , 4J040JA09 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040LA09 , 4J040MA05 , 4J040MB03 , 4J040NA19 , 5G301DA10 , 5G301DA42 , 5G307HA02 , 5G307HB03 , 5G307HC01

引用特許：

審査官引用 (3件)

導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-297423 出願人：積水フアインケミカル株式会社
特許第3486346号
基板の圧着状態検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-299616 出願人：株式会社タカトリ

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