特許

J-GLOBAL ID：201103047466751979

電子部品の実装方法および位置認識用の標体

発明者： 森田 健 ,  潮田 尚之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-164910
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353900
特許番号：特許第3807154号
出願日： 1999年06月11日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品を搭載ヘッドの吸着ノズルによってピックアップして基板に搭載する電子部品の実装方法であって、制御データ上の搭載位置と前記搭載ヘッドによる実際の搭載点との位置ずれ量を電子部品実装装置が備えた画像認識手段によって検出する位置ずれ検出工程と、前記位置ずれ量を補正して電子部品を基板に実装する工程とを含み、前記位置ずれ検出工程において、前記吸着ノズルの下端部に吸着面を吸着させた位置認識用の標体を測定平面上に搭載し、この標体を前記画像認識手段によって認識することにより前記位置ずれを検出するものであり、前記吸着面は回転対称形状の曲面を有することを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ( 200 6.01) ,  H05K 13/08 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 13/04 M ,  H05K 13/08 Q

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 実装機の部品装着状態検出方法及び同装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-004313   出願人：ヤマハ発動機株式会社
• 電子部品実装装置におけるカメラの画素レートのティーチ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-168252   出願人：松下電器産業株式会社