特許

J-GLOBAL ID：201103047726242054

金属用研磨液及び基板の研磨方法

発明者： 倉田 靖 ,  上方 康雄 ,  内田 剛 ,  寺崎 裕樹 ,  五十嵐 明子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-255585
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085372
特許番号：特許第3780767号
出願日： 1999年09月09日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 導体の酸化剤、金属表面に対する保護膜形成剤、酸及び水を含有する研磨液であり、pHが3以下であり、酸化剤の濃度により銅または銅合金とタンタル、窒化タンタル、タンタル合金またはその他のタンタル化合物との研磨速度比を調整することを特徴とする金属用研磨液。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B24B 37/00 ( 200 6.01) ,  C09K 3/14 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 21/304 622 C ,  H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-299937   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平2-158684
  
• 銅のための化学的機械的研磨(CMP)スラリおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-309510   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド

審査官引用 (4件)

• 研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-299937   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平2-158684
  
• 特開平2-158684
  
• 銅のための化学的機械的研磨(CMP)スラリおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-309510   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド