特許
J-GLOBAL ID：200903058580424728
銅のための化学的機械的研磨(CMP)スラリおよびその使用方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-309510
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238709
出願日： 1998年10月14日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【課題】 銅の相互接続を作製するために使用されることができ、一方で、銅のCMPの問題を解決する改良型CMPスラリを提供する。【解決手段】 銅層(22)の化学的機械的研磨(CMP)の方法が銅層(22)を形成することによって成される。銅層(22)は、次に、スラリ(24)に晒される。そのスラリ(24)は、過酸化水素水のような酸化剤、アンモニウム塩のようなカルボン酸塩アルミナ剤のような研磨用スラリ、任意のトリアゾールまたは派生的トリアゾール、および脱イオン水のようなっよ羽剤の平衡を維持するものを含む。そのスラリ(24)の使用により、高除去速度で銅層(22)を研磨し、それによって、銅層(22)の汚染と窪みが軽減され、銅相互接続の良い平面性が達成される。スラリ(24)は、酸化物に対する良い選択性を有し、結果的に、良い電気的性能を有する銅デバイスになる。さらに、本スラリは従来のものと比較して環境にやさしい。
請求項（抜粋）：
化学的機械的研磨スラリ(24)であって:0.2重量パーセント〜5重量パーセントの範囲の酸化剤;0.2重量パーセント〜20重量パーセントの範囲のカルボン酸塩;および1.0重量パーセント〜12重量パーセントの範囲の研磨用スラリ;から構成されることを特徴とする化学的機械的研磨スラリ。
IPC (3件)：
H01L 21/304 622
, B24B 37/00
, H01L 21/467
H01L 21/304 622 D
, B24B 37/00 H
, H01L 21/467
