特許

J-GLOBAL ID：201103047731876371

加工装置及び加工方法

発明者： 小畠 厳貴 ,  白樫 充彦 ,  粂川 正行 ,  斉藤 孝行 ,  當間 康 ,  鈴木 作 ,  山田 かおる ,  槙田 裕司 ,  安田 穂積
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (4件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  小杉 良二 ,  森 友宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-275113
公開番号（公開出願番号）：特開2003-080422
特許番号：特許第4274714号
出願日： 2001年09月11日
公開日（公表日）： 2003年03月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 所定間隔離間させて配置した一対の電極と、 前記一対の電極間に配置したイオン交換体と、 超純水、純水、電気伝導度が500μS/cm以下の液体または電解液からなる水分子を含む液体を前記一対の電極間に供給する液体供給部とを備え、 前記一対の電極間に電圧を印加し、該一対の電極間に供給され前記イオン交換体の内部を流れる液体中の水分子を解離させてOHラジカルを発生させ、該OHラジカルを含む液体を被加工物の表面に供給して被加工物を加工することを特徴とする加工装置。

IPC (6件)：

B23H 3/10 ( 200 6.01) ,  B23H 3/08 ( 200 6.01) ,  H01L 21/28 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3213 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3205 ( 200 6.01) ,  H01L 21/306 ( 200 6.01)

FI (6件)：

B23H 3/10 Z ,  B23H 3/08 ,  H01L 21/28 E ,  H01L 21/88 C ,  H01L 21/88 K ,  H01L 21/306 J

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電解加工方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-241869   出願人：森勇蔵, 株式会社荏原製作所
• ポリッシング方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-234995   出願人：森勇蔵, 株式会社荏原製作所

審査官引用 (2件)

• 電解加工方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-241869   出願人：森勇蔵, 株式会社荏原製作所
• ポリッシング方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-234995   出願人：森勇蔵, 株式会社荏原製作所