特許
J-GLOBAL ID：201103047937292090

ボンディングパッド構造及びその製造方法

発明者：
ホルスト ミュンツェル

ホルスト ミュンツェル について

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ミヒャエル オフェンベルク

ミヒャエル オフェンベルク について

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ウド ビショフ

ウド ビショフ について

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エックハルト グラーフ

エックハルト グラーフ について

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マルクス ルッツ

マルクス ルッツ について


出願人/特許権者：
ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング

ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング について


代理人 (5件)： 杉本 博司 ,  矢野 敏雄 ,  山崎 利臣 ,  久野 琢也 ,  ラインハルト・アインゼル
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-127661
公開番号（公開出願番号）：特開2000-003931
特許番号：特許第4540765号
出願日： 1999年05月07日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ボンディングパッド構造であって、 基板(1)と、 前記基板(1)上に設けられた第1の電気絶縁性の犠牲層(2)と、 前記第1の電気絶縁性の犠牲層の上に設けられた第2の電気絶縁性の犠牲層(4)と、 前記第1の電気絶縁性の犠牲層(2)および第2の電気絶縁性の犠牲層(4)の間に埋め込まれた、構造化された導体路層(3)と、 前記第2の電気絶縁性の犠牲層(4)の所定の範囲上に設けられた電気絶縁性の保護層(5)と、 前記電気絶縁性の保護層(5)と前記第2の電気絶縁性の犠牲層(4)とを貫通して前記導体路層(3)を露出するためのコンタクトホール(11)と、 前記電気絶縁性の保護層(5)の上に設けられ、かつ前記コンタクトホール(11)を通って前記導体路層(3)に接触している、導電性材料からなるボンディングパッドヘッダ(8)と、 前記ボンディングパッドヘッダ(8)上に設けられた金属ボンディングパッド(7)と を有し、 前記電気絶縁性の保護層(5)が設けられている所定の範囲は、前記ボンディングパッドヘッダ(8)の下と、前記ボンディングパッドヘッダ(8)の周囲の範囲であり、かつ前記電気絶縁性の保護層(5)は、前記電気絶縁性の犠牲層(2)、(4)をエッチングするために使用されるエッチング剤に対して抵抗性であり、少なくとも前記基板(1)及び前記の構造化された導体路層(3)を露出するための前記電気絶縁性の犠牲層(2)、(4)のエッチングの際に、前記ボンディングパッドヘッダ(8)の下に存在する前記電気絶縁性の犠牲層(2)、(4)のアンダーエッチングを阻止するものである、ボンディングパッド構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 21/60 301 P ,  H01L 23/12 W
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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