特許
J-GLOBAL ID：201103047969131633
制御装置及び制御装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-282697
公開番号（公開出願番号）：特開2011-125179
出願日： 2009年12月14日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：
【課題】信頼性の低下を招くことなく、制御基板の小型化及び製造工程の簡素化を図ることができる制御装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】制御装置は、制御回路が実装された制御基板12と、駆動回路が実装されたパワー基板と、制御回路と駆動回路とを電気的に接続するバスバーを保持するとともに制御基板12とパワー基板との間に介在される樹脂成形体14とを備えた。また、樹脂成形体14にピン42を設けるとともに、制御基板12に挿入孔24を形成した。そして、挿入孔24の内周面にランド51を設けるとともに、ピン42におけるランド51と対向する部位に金属材料からなる半田付け部53を設け、半田付け部53をランド51に半田54によって接続することにより、制御基板12を樹脂成形体14に対して固定した。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
アクチュエータの作動を制御するための制御信号を出力する制御回路が実装された制御基板と、前記制御信号に応じて前記アクチュエータに駆動電流を供給する駆動回路が実装されたパワー基板と、前記制御回路と前記駆動回路とを電気的に接続するバスバーを保持するとともに前記制御基板と前記パワー基板との間に介在される樹脂成形体と、前記制御基板に設けられ外部端子が接続されるコネクタとを備え、前記樹脂成形体には前記制御基板側に延びるピンが設けられるとともに、前記制御基板には前記ピンが挿入される挿入孔が形成され、前記バスバーは半田によって前記制御回路に接続される制御装置であって、
前記挿入孔の内周面には半田付けするためのランドが設けられ、
前記ピンは金属材料からなる半田付け部を有し、該半田付け部は前記ピンにおける前記ランドと対向する部位に設けられ、
前記制御基板は、前記半田付け部が前記ランドに半田によって接続されることにより、前記樹脂成形体に対して固定されたことを特徴とする制御装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
3D233CA03
, 3D233CA27
, 5H007AA06
, 5H007BB06
, 5H007CA00
, 5H007HA00
, 5H007HA03
, 5H007HA05
