特許
J-GLOBAL ID：201103048068783247
回路基板実装ヒートシンク
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-042996
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246779
特許番号：特許第4502242号
出願日： 2001年02月20日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体デバイスが実装される導電部を有する回路基板である被着体と,L形ベースの内方側面に放熱フィンを形成し,前記ベースの外方側面に前記半導体デバイスの取付平面を有し,前記取付平面の周縁を直角に屈曲させた屈曲部位に,受け座と,該受け座に垂直軸を持つネジ及び該ネジを固定するためのナットの収容溝であるネジ受けで構成される被着体取付手段を形成し,前記被着体取付手段に前記被着体を取り付けることにより,前記被着体が前記ベースに直交して取り付けられる回路基板実装ヒートシンクにおいて,前記放熱フィンが,前記L形ベースに対し垂直位置から一様の角度に揃えて傾斜させて形成された複数の突起板からなり,前記放熱フィンを構成する最端部に形成された前記突起板と,前記屈曲部位とで三角空間を形成するよう構成された回路基板実装ヒートシンク。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ( 200 6.01)
, H01L 23/36 ( 200 6.01)
H05K 7/20 E
, H01L 23/36 Z
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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