特許
J-GLOBAL ID：201103048456464285
面実装用光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
根本 恵司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-287423
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111065
特許番号：特許第4198284号
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 発光機能または受光機能を有する半導体チップと、その半導体チップの二つの電極を透光性の矩形をなす樹脂パッケージ内に封入し、前記パッケージの上面に半導体チップから発光した光又は受光した光を集光するレンズを備え、かつ各前記電極の先端面を上記樹脂パッケージ外面に露出させた面実装用光半導体装置であって、
前記電極面を樹脂パッケージの底面を避けて底面側の四隅外側面にのみ設けたことを特徴とする面実装用光半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 33/00 ( 200 6.01)
, H01L 31/02 ( 200 6.01)
H01L 33/00 N
, H01L 31/02 B
