電解処理装置

発明者： , , , , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：熊谷隆 , 高木裕
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-132015
公開番号（公開出願番号）：特開2001-316877
特許番号：特許第3980809号
出願日： 2000年05月01日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】陽極と陰極の一方の電極との接点を持つ半導体基板と該半導体基板に対峙させた他方の電極との間に電解液を満たして半導体基板の電解処理を行う電解処理装置において、前記他方の電極と半導体基板の間に電解液含浸材を、この電解液含浸材と半導体基板表面とが全面に渡って接触しない状態に配置するとともに、前記他方の電極には電解液を電解液含浸材内に供給する電解液導通孔を設け、前記電解液導通孔の内部に管を挿入し、前記管を通して電解液含浸材内に供給した電解液を電解液含浸材の反対面から供給して前記接触していない電解液含浸材と半導体基板表面との全面間に形成される間隙に満たすことを特徴とする電解処理装置。

IPC (7件)：

C25D 17/00 ( 200 6.01) , C25D 7/12 ( 200 6.01) , C25D 17/12 ( 200 6.01) , C25D 21/04 ( 200 6.01) , C25F 3/12 ( 200 6.01) , H01L 21/288 ( 200 6.01) , H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (7件)：

C25D 17/00 J , C25D 7/12 , C25D 17/12 Z , C25D 21/04 , C25F 3/12 , H01L 21/288 E , H01L 21/92 604 B

引用特許：

出願人引用 (6件)

連続表面処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-346272 出願人：住友特殊金属株式会社, 帝国イオン株式会社
特開平1-234590
合金鋼部材の電解研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-329463 出願人：日立造船株式会社

全件表示

審査官引用 (8件)

連続表面処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-346272 出願人：住友特殊金属株式会社, 帝国イオン株式会社
特開平1-234590
特開平1-234590

全件表示

前のページに戻る