特許

J-GLOBAL ID：201103048910566608

導体支持碍子

発明者： 奥野 満晴 ,  橋爪 愛一郎 ,  西谷 準一郎 ,  有岡 正博 ,  武下 昌昭
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 河野 登夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-128926
公開番号（公開出願番号）：特開2000-322961
特許番号：特許第3874568号
出願日： 1999年05月10日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 導体を支持する頭部を備えており、該頭部は前記導体が貫通する孔を有しており、該孔の周縁は異なる形状の導体を貫通支持するように種々の径の円弧にて形成されており、前記円弧にて形成された前記周縁は互いに隣り合った凹部分からなることを特徴とする導体支持碍子。

IPC (3件)：

H01B 17/14 ( 200 6.01) ,  H02B 1/20 ( 200 6.01) ,  H02G 5/06 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01B 17/14 ,  H02B 1/20 C ,  H02G 5/06 351 A

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 絶縁支持装置及びその絶縁支持装置を用いた回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-236456   出願人：株式会社東芝
• 樹脂製碍子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-074857   出願人：日東シンコー株式会社
• 特開平4-295219
  

審査官引用 (6件)

• 絶縁支持装置及びその絶縁支持装置を用いた回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-236456   出願人：株式会社東芝
• 特開昭51-103288
  
• 閉鎖母線用導体支持体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-088171   出願人：共同カイテック株式会社
• 特開昭52-090094
  
• 樹脂製碍子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-074857   出願人：日東シンコー株式会社
• 特開平4-295219