特許
J-GLOBAL ID:201103048995001663
基板洗浄方法及び装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
熊谷 隆
, 高木 裕
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-044589
公開番号(公開出願番号):特開2000-237705
特許番号:特許第3810572号
出願日: 1999年02月23日
公開日(公表日): 2000年09月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 被処理基板を洗浄液で洗浄する工程、洗浄した被処理基板に付着した洗浄液を除去するリンス工程、リンスした被処理基板に付着したリンス液を除去する乾燥工程からなる基板洗浄方法であって、
前記リンス工程は前記被処理基板にリンス液を噴射することにより該被処理基板に付着した洗浄液の液滴を除去する工程であり、冷却したリンス液を噴射部に供給する冷却リンス液供給工程を有し、
前記乾燥工程は被処理基板を回転させて該被処理基板に付着したリンス液の液滴を除去する工程であり、回転中の被処理基板に冷却した超純水を吹き付ける水洗工程を有することを特徴とする基板洗浄方法。
IPC (3件):
B08B 3/08 ( 200 6.01)
, B08B 3/10 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
FI (6件):
B08B 3/08 A
, B08B 3/10
, H01L 21/304 642 Z
, H01L 21/304 643 Z
, H01L 21/304 648 G
, H01L 21/304 651 A
引用特許:
審査官引用 (3件)
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洗浄装置及び洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-259024
出願人:東京エレクトロン株式会社
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特開昭63-090135
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枚葉式ウェーハ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-075289
出願人:信越半導体株式会社
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