特許

J-GLOBAL ID：201103049883341557

屋外用電子機器筐体

発明者： 木村 靖 ,  中里 典生 ,  伊月 秀一 ,  森谷 道明
出願人/特許権者： 株式会社日立コミュニケーションテクノロジー
代理人 (1件)： 井上 学
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-195424
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024369
特許番号：特許第4194180号
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】箱状の筐体本体と、 プリント基板を水平方向に保持し、前記プリント基板からの熱を吸収する複数のヒートシンクと、 前記ヒートシンク間に設けた溝部と、前記筐体本体と前記ヒートシンクとの間とに保持されたヒートパイプと、 蓋と、 からなる屋外用電子機器筐体。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ( 200 6.01) ,  F28D 15/02 ( 200 6.01) ,  H01L 23/427 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 7/20 R ,  F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 102 H ,  H01L 23/46 B

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 架空設置型通信機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-089470   出願人：富士通株式会社
• 電子機器における発熱部品の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-193180   出願人：古河電気工業株式会社