特許

J-GLOBAL ID：201103049967978569

軟質希薄銅合金材料、軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金板、軟質希薄銅合金撚線およびこれらを用いたケーブル、同軸ケーブルおよび複合ケーブル

発明者： 鷲見 亨 ,  青山 正義 ,  黒田 洋光 ,  佐川 英之
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (7件)： 平田 忠雄 ,  角田 賢二 ,  岩永 勇二 ,  中村 恵子 ,  遠藤 和光 ,  野見山 孝 ,  今 智司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-235269
公開番号（公開出願番号）：特開2011-179110
出願日： 2010年10月20日
公開日（公表日）： 2011年09月15日
要約：

【課題】軟質希薄銅合金材料、金線、軟質希薄銅合金板、軟質希薄銅合金撚線およびこれらを用いたケーブル、同軸ケーブルおよび複合ケーブルを提供すること。【解決手段】銅と、Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及びCrからなる群から選択された添加元素を含み残部が不可避的不純物からなる軟質希薄銅合金材料において、表面から50μm深さまでの表層における平均結晶粒サイズが20μm以下であることを特徴とする軟質希薄銅合金線。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅と、Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及びCrからなる群から選択された添加元素を含み残部が不可避的不純物からなる軟質希薄銅合金材料において、表面から50μm深さまでの表層における平均結晶粒サイズが20μm以下であることを特徴とする軟質希薄銅合金線。

IPC (8件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  H01B 5/02 ,  H01B 5/08 ,  H01B 1/02 ,  H01B 7/00 ,  H01B 11/18 ,  H01B 11/00

FI (9件)：

C22C9/00 ,  C22F1/08 B ,  C22F1/08 C ,  H01B5/02 Z ,  H01B5/08 ,  H01B1/02 A ,  H01B7/00 ,  H01B11/18 D ,  H01B11/00 A

Fターム (22件)：

5G301AA05 ,  5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AA12 ,  5G301AA13 ,  5G301AA14 ,  5G301AA21 ,  5G301AA24 ,  5G301AB05 ,  5G301AD01 ,  5G307CA02 ,  5G307CA04 ,  5G307CB01 ,  5G307EA01 ,  5G307EC03 ,  5G307EF10 ,  5G309LA01 ,  5G319FA08 ,  5G319FB01 ,  5G319FC06 ,  5G319FC19 ,  5G319FC26

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 銅合金材、銅合金導体及びその製造方法並びに電車線用トロリ線及びケーブル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-171464   出願人：日立電線株式会社, 日立製線株式会社
• ケーブル用導体及びその製造方法並びにその導体を用いた耐屈曲性ケーブル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-214653   出願人：日立電線株式会社
• 高強度銅合金及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-097783   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 銅材の製造方法及び銅材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-098962   出願人：日立電線株式会社