特許
J-GLOBAL ID：201103050609025736

テープキャリア型半導体装置

発明者：
江川 秀範

江川 秀範 について


出願人/特許権者：
NECエレクトロニクス株式会社

NECエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 開口 宗昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-151858
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332590
特許番号：特許第4390362号
出願日： 2000年05月23日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】一の半導体チップと、係る半導体チップの外部電極に接続された配線パターンとを備えたモジュール単位が可撓性フィルム基板上に形成されてなるテープキャリア型半導体装置において、少なくとも二以上の前記モジュール単位が可撓性フィルム基板上に連続して形成され、前記可撓性フィルム基板は少なくとも一方の短辺に各モジュール単位の入力電極を包括した入力電極部が形成されると共に、少なくとも一方の長辺に各モジュール単位毎の出力電極が形成され、前記半導体チップに接続された出力電極を含む出力電極部が前記モジュール単位毎に可撓性フィルム基板の長辺側に並ぶように設置され、前記隣接するモジュール単位の境界部分近傍には、各モジュール単位相互の間隔を調節するスリットが一以上形成されたことを特徴とするテープキャリア型半導体装置。 たことを特徴とするテープキャリア型半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 21/60 311 W
引用特許：
審査官引用 (4件)
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