光半導体封止用シート

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細田芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-245617
公開番号（公開出願番号）：特開2011-003870
出願日： 2009年10月26日
公開日（公表日）： 2011年01月06日
要約：

【課題】剥離シートと封止樹脂層の凹凸形状が間隙なく嵌合し、かつ、該凹凸形状が封止加工後にも維持されて、光取り出し効率に優れる、光半導体封止用シート、及び該シートで封止してなる光半導体装置を提供すること。【解決手段】剥離シートの上に封止樹脂層が積層されてなる光半導体封止用シートにおいて、前記剥離シートが封止樹脂層との界面に、凹形状及び/又は凸形状を有する凹凸部形成層を含み、かつ、前記封止樹脂層が剥離シートとの界面に、剥離シートの凹形状に嵌合する凸形状及び/又は剥離シートの凸形状に嵌合する凹形状を有する凹凸部形成層を含んでなる光半導体封止用シートであって、前記封止樹脂層が、さらに、光半導体素子を包埋しうる素子包埋層を含み、前記封止樹脂層の凹凸部形成層の20°Cの貯蔵弾性率が6MPa〜1500MPaである、光半導体封止用シート。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

剥離シートの上に封止樹脂層が積層されてなる光半導体封止用シートにおいて、前記剥離シートが封止樹脂層との界面に、凹形状及び/又は凸形状を有する凹凸部形成層を含み、かつ、前記封止樹脂層が剥離シートとの界面に、剥離シートの凹形状に嵌合する凸形状及び/又は剥離シートの凸形状に嵌合する凹形状を有する凹凸部形成層を含んでなる光半導体封止用シートであって、前記封止樹脂層が、さらに、光半導体素子を包埋しうる素子包埋層を含み、前記封止樹脂層の凹凸部形成層の20°Cの貯蔵弾性率が6MPa〜1500MPaである、光半導体封止用シート。

IPC (2件)：

H01L 33/54 , H01L 23/28

FI (2件)：

H01L33/00 422 , H01L23/28 J

Fターム (10件)：

4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA26 , 4M109DA01 , 4M109GA01 , 5F041DA42 , 5F041DA44 , 5F041DA45 , 5F041DA46 , 5F041DA59

引用特許：

出願人引用 (6件)

光半導体素子封止用シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-302203 出願人：日東電工株式会社
半導体発光素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-294205 出願人：日東電工株式会社
封止フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-074527 出願人：日立化成工業株式会社

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