特許

J-GLOBAL ID：201103050978865284

実装用基板およびそれを用いた半導体モジュール

発明者： 奥道 武宏
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-258017
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076165
特許番号：特許第4409070号
出願日： 2000年08月28日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】上面に複数の電極パッドが配設された凸曲面の実装領域を有する絶縁基板の前記実装領域に、前記電極パッドと対応する複数の突起電極を下面に有する半導体装置が実装される実装用基板であって、 前記複数の電極パッドのうち前記実装領域における凸曲面の頂点上に設けられた第1の電極パッドは、 前記突起電極を収容するための導体非形成領域を有し、 前記実装領域の外周の角部に設けられた第2の電極パッドよりも、前記突起電極を収容する量が大きい実装用基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H05K 1/18 ( 200 6.01) ,  H05K 3/32 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/32 Z

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-135283   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-131672   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-135283   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-131672   出願人：松下電器産業株式会社