特許

J-GLOBAL ID：201103051061405388

鱗片状銀粉の製造方法

発明者： 尾木 孝造 ,  長谷川 佳生 ,  河津 康一 ,  戸石 光輝
出願人/特許権者： DOWAエレクトロニクス株式会社
代理人 (2件)： 和田 憲治 ,  小松 高
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031866
公開番号（公開出願番号）：特開2000-234107
特許番号：特許第4263799号
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 銀粉を粉砕して鱗片状銀粉を製造する方法において、非イオン性界面活性剤を粉砕前および/または粉砕中に、銀粉および/または粉砕溶媒に添加し湿式粉砕により鱗片化処理することを特徴とする鱗片状銀粉の製造方法。

IPC (2件)：

B22F 9/04 ( 200 6.01) ,  H05K 1/09 ( 200 6.01)

FI (2件)：

B22F 9/04 C ,  H05K 1/09 A

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 鱗片状銀粉末の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-345154   出願人：住友金属鉱山株式会社

審査官引用 (4件)

• 鱗片状銀粉末の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-345154   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-201903   出願人：日立化成工業株式会社
• 導電性樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-251660   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開昭61-276902