特許
J-GLOBAL ID：201103051099002317

硬化性組成物

発明者：
清水 敏之

清水 敏之 について

, 
堀田 泰業

堀田 泰業 について


出願人/特許権者：
東洋紡績株式会社

東洋紡績株式会社 について


代理人 (5件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所 ,  尾崎 雄三 ,  梶崎 弘一 ,  谷口 俊彦 ,  室之園 和人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-299862
公開番号（公開出願番号）：特開2000-198855
特許番号：特許第4258589号
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 軟化温度がTa°Cであるポリイミド系樹脂(A)と軟化温度がTb°Cである反応性化合物(B)とを含有する硬化性組成物であって, 軟化温度Taが250°C以上であり,ポリイミド系樹脂(A)が脂環族構造を有し,反応性化合物(B)がエポキシ化合物であり, 溶剤を除去した硬化前の組成物の軟化温度をX°C,ポリイミド系樹脂(A)と反応性化合物(B)の合計含有量のうちのポリイミド系樹脂(A)の含有率をYa重量%,反応性化合物(B)の含有率をYb重量%としたとき,α=(Ta-X)*(Ya+Yb)/[(Ta-Tb)*Yb]のαが0.46〜1.5である硬化性組成物。
IPC (13件)：
C08G 85/00 ( 200 6.01) ,  C08G 18/64 ( 200 6.01) ,  C08G 59/40 ( 200 6.01) ,  C08L 79/08 ( 200 6.01) ,  C09D 179/08 ( 200 6.01) ,  C09J 179/08 ( 200 6.01) ,  C09D 11/10 ( 200 6.01) ,  C09D 157/00 ( 200 6.01) ,  C09D 163/00 ( 200 6.01) ,  C09D 175/04 ( 200 6.01) ,  C09J 157/00 ( 200 6.01) ,  C09J 163/00 ( 200 6.01) ,  C09J 175/04 ( 200 6.01)
FI (15件)：
C08G 85/00 ,  C08G 18/64 ,  C08G 59/40 ,  C08L 79/08 Z ,  C08L 79/08 C ,  C08L 79/08 D ,  C09D 179/08 Z ,  C09J 179/08 Z ,  C09D 11/10 ,  C09D 157/00 ,  C09D 163/00 ,  C09D 175/04 ,  C09J 157/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 175/04
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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