特許
J-GLOBAL ID：201103051370212063

銅張り積層体の製造方法

発明者：
沢崎 孔一

沢崎 孔一 について

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鵜原 賢治

鵜原 賢治 について

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久保 道弘

久保 道弘 について


出願人/特許権者：
東レ・デュポン株式会社

東レ・デュポン株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見 知典
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-283638
公開番号（公開出願番号）：特開2001-105532
特許番号：特許第4174746号
出願日： 1999年10月05日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】銅箔と、該銅箔の熱膨張係数と同等またはそれ以下の熱膨張係数を有するポリイミドフィルムとが接着剤を介して積層された銅張り積層体の製造方法において、ポリイミドフィルムを接着剤を介して銅箔とラミネーションするに際し、ラミネーション前にポリイミドフィルムをロールに0.9秒以上接触させた後にラミネーションさせ、ラミネーション時の銅箔側ロールとフィルム側ロールを同温度に設定することを特徴とする、下記式で示される寸法変化率が±0.04%以下である銅張り積層体の製造方法。 寸法変化率(%)=[(L1-L0)/L0]×100 ここで、L0は銅張り積層体を25°C、60%RH条件で48時間調湿した後に測定した寸法、L1は、その後銅箔をエッチング除去した後25°C、60%RH条件で48時間調湿した後測定した寸法である。
IPC (6件)：
B32B 15/088 ( 200 6.01) ,  B32B 15/08 ( 200 6.01) ,  B32B 15/20 ( 200 6.01) ,  C08J 5/12 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  H05K 3/38 ( 200 6.01)
FI (6件)：
B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/20 ,  C08J 5/12 CFG ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/38 D
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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