特許
J-GLOBAL ID：201103051490062243
回路板製造用基材処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-304725
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127404
特許番号：特許第3697973号
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】長尺の基材がその長手方向に搬送される配路と、配路に沿って直列に設けられた、配路上の基材に各種の処理を施す二以上の基材処理部と、二つの基材処理部間の配路に設けられた、上下昇降自在な中間段差ロールと、中間段差ロールの所定位置からの上下の変位に基づいて出力信号を出力する変位検出器と、中間段差ロールの上流側における基材の搬送速度を制御する上流側制御部と、中間段差ロールの下流側における基材の搬送速度を制御する下流側制御部と、上流側制御部及び下流側制御部に制御信号を送ることにより上流側制御部及び下流側制御部における速度制御を設定する主速度設定部と、変位検出器から出力された出力信号に基づいて主速度設定部からの制御信号を補正して下流側制御部に送る従速度設定部とを具備して成ることを特徴とする回路板製造用基材処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/06 Q
, C23F 1/08 102
