特許
J-GLOBAL ID：201103051495502055
半導体ウェーハの分割方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐々木 功
, 川村 恭子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-358101
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176822
特許番号：特許第4681704号
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ストリートによって区画されて複数の回路領域が形成された半導体ウェーハを、該ストリートに沿って個々の回路領域毎のチップに分割する半導体ウェーハの分割方法であって、
半導体ウェーハのストリートを切削して該ストリートに切削溝を形成する切削溝形成工程と、
該切削溝が形成された該半導体ウェーハの表面に、貼着面に干渉防止部材層が形成された保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、
該保護部材が貼着された表面側を研削装置のチャックテーブルに対面させて載置し、該半導体ウェーハをチャックテーブルに保持する保持工程と、
該チャックテーブルに保持された半導体ウェーハの裏面に、研削装置に装着された研削ホイールを構成する研削砥石をあてがって該半導体ウェーハを所定の厚さに研削し、該切削溝形成工程において形成された切削溝を表出させて個々のチップに分割する研削工程とを含み、
該干渉防止部材層は、温度変化や化学的作用によって柔軟になる素材で構成され、該保護部材を該半導体ウェーハの表面に貼着する際に加熱や化学反応により、若しくは溶剤を用いることにより柔軟になった状態で該半導体ウェーハの表面に貼り合わせ、圧力を加えることによって、該干渉防止部材層を構成する干渉防止部材が該切削溝に進入し、加熱をやめるか、化学的雰囲気を除去するか、または一定時間を経過することによって該干渉防止部材が固化し、該保護部材貼着工程と該切削溝埋設工程とが同時に遂行される半導体ウェーハの分割方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 S
, H01L 21/304 622 J
, H01L 21/304 631
