特許
J-GLOBAL ID:201103051818991077

電子デバイス用防湿フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 須藤 政彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-147055
公開番号(公開出願番号):特開2011-001237
出願日: 2009年06月19日
公開日(公表日): 2011年01月06日
要約:
【課題】変性粘土結晶を配向させ、緻密に積層させることにより、自立膜として利用可能な機械的強度を有した、電子デバイス用防湿フィルムを提供する。【解決手段】変性粘土を主要構成成分とする粘土膜であって、変性粘土と添加物から構成され、水蒸気バリア性を有し、水蒸気透過度が、0.2グラム/m2/day未満(40°C 相対湿度90%)である防湿フィルムであり、変性粘土が、粘土にシリル化反応をさせたものであり、添加物が、ポリアミドあるいはポリイミドであり、変性粘土の交換性イオンの少なくとも90モルパーセント以上をリチウムイオンとする防湿フィルム、その製造方法及び用途。【効果】上記防湿フィルムは、耐候性、ガスバリア性、水蒸気バリア性、柔軟性、耐熱性、電気絶縁性及び耐水性の要件を全て満たす新規素材である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
変性粘土を主要構成成分とする粘土膜であって、(1)変性粘土と添加物から構成され、(2)水蒸気バリア性を有し、水蒸気透過度が、0.2グラム/m2/day未満(40°C 相対湿度90%)であることを特徴とする防湿フィルム。
IPC (7件):
C01B 33/40 ,  C09C 1/42 ,  C09C 3/12 ,  C08K 9/06 ,  C08L 77/00 ,  C08L 79/08 ,  C08J 5/18
FI (7件):
C01B33/40 ,  C09C1/42 ,  C09C3/12 ,  C08K9/06 ,  C08L77/00 ,  C08L79/08 Z ,  C08J5/18
Fターム (53件):
4F071AA54 ,  4F071AA56 ,  4F071AB30 ,  4F071AE19 ,  4F071AF08Y ,  4F071AF14 ,  4F071AF26 ,  4F071AF57 ,  4F071AH12 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4G073BA03 ,  4G073BB41 ,  4G073BB57 ,  4G073BD16 ,  4G073BD18 ,  4G073CM15 ,  4G073CM16 ,  4G073CM19 ,  4G073CM20 ,  4G073CM21 ,  4G073CM22 ,  4G073CM24 ,  4G073CN01 ,  4G073CN03 ,  4G073FD08 ,  4G073FE05 ,  4G073FF05 ,  4G073GA27 ,  4G073GA40 ,  4G073UB60 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BC031 ,  4J002BD041 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF211 ,  4J002CG001 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ056 ,  4J002FB096 ,  4J002GQ00 ,  4J037AA27 ,  4J037CA23
引用特許:
審査官引用 (3件)
引用文献:
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