特許
J-GLOBAL ID:201103051818991077
電子デバイス用防湿フィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
須藤 政彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-147055
公開番号(公開出願番号):特開2011-001237
出願日: 2009年06月19日
公開日(公表日): 2011年01月06日
要約:
【課題】変性粘土結晶を配向させ、緻密に積層させることにより、自立膜として利用可能な機械的強度を有した、電子デバイス用防湿フィルムを提供する。【解決手段】変性粘土を主要構成成分とする粘土膜であって、変性粘土と添加物から構成され、水蒸気バリア性を有し、水蒸気透過度が、0.2グラム/m2/day未満(40°C 相対湿度90%)である防湿フィルムであり、変性粘土が、粘土にシリル化反応をさせたものであり、添加物が、ポリアミドあるいはポリイミドであり、変性粘土の交換性イオンの少なくとも90モルパーセント以上をリチウムイオンとする防湿フィルム、その製造方法及び用途。【効果】上記防湿フィルムは、耐候性、ガスバリア性、水蒸気バリア性、柔軟性、耐熱性、電気絶縁性及び耐水性の要件を全て満たす新規素材である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
変性粘土を主要構成成分とする粘土膜であって、(1)変性粘土と添加物から構成され、(2)水蒸気バリア性を有し、水蒸気透過度が、0.2グラム/m2/day未満(40°C 相対湿度90%)であることを特徴とする防湿フィルム。
IPC (7件):
C01B 33/40
, C09C 1/42
, C09C 3/12
, C08K 9/06
, C08L 77/00
, C08L 79/08
, C08J 5/18
FI (7件):
C01B33/40
, C09C1/42
, C09C3/12
, C08K9/06
, C08L77/00
, C08L79/08 Z
, C08J5/18
Fターム (53件):
4F071AA54
, 4F071AA56
, 4F071AB30
, 4F071AE19
, 4F071AF08Y
, 4F071AF14
, 4F071AF26
, 4F071AF57
, 4F071AH12
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F071BC12
, 4G073BA03
, 4G073BB41
, 4G073BB57
, 4G073BD16
, 4G073BD18
, 4G073CM15
, 4G073CM16
, 4G073CM19
, 4G073CM20
, 4G073CM21
, 4G073CM22
, 4G073CM24
, 4G073CN01
, 4G073CN03
, 4G073FD08
, 4G073FE05
, 4G073FF05
, 4G073GA27
, 4G073GA40
, 4G073UB60
, 4J002BB031
, 4J002BB121
, 4J002BC031
, 4J002BD041
, 4J002BN151
, 4J002CB001
, 4J002CC161
, 4J002CC181
, 4J002CD001
, 4J002CF061
, 4J002CF211
, 4J002CG001
, 4J002CK021
, 4J002CL001
, 4J002CM041
, 4J002DJ036
, 4J002DJ056
, 4J002FB096
, 4J002GQ00
, 4J037AA27
, 4J037CA23
引用特許:
引用文献:
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