特許
J-GLOBAL ID：201103051930407949

ウェハ研磨装置

発明者：
稲葉 高男

稲葉 高男 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (4件)： 石田 敬 ,  鶴田 準一 ,  篠崎 正海 ,  西山 雅也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-082995
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274124
特許番号：特許第3556148号
出願日： 2000年03月23日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ウェハをカセットからロード・アンロード部に受け渡すインデックス部と、インデックス部から研磨部へ及び研磨部から洗浄部へとウェハを中継するロード・アンロード部と、ウェハを研磨する研磨部と、研磨後のウェハを洗浄する洗浄部をそれぞれユニットで構成し、その組合せにより構成されたウェハ研磨装置において、前記研磨部が、少くとも2つ以上のプラテンと、これらのプラテン間を直線移動できると共に上下動可能な、ウェハを保持する研磨ヘッドとを有していて、一方のプラテンで研磨したウェハを更に研磨特性を変えて他方のプラテンで研磨する場合に、前記研磨ヘッドで移動中のウェハを洗浄するための洗浄水噴出口が、プラテン間の境界部に設けられ、又、前記ロード・アンロード部は上下2つの搬送ロボットを備えており上段搬送ロボットはロード用(ウェハ研磨前)とし、下段搬送ロボットはアンロード用(ウェハ研磨後)として使用されることを特徴とするウェハ研磨装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/04
FI (2件)：
H01L 21/304 622 Q ,  B24B 37/04 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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