特許
J-GLOBAL ID：201103052072070112
配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-159633
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353576
特許番号：特許第3906038号
出願日： 2001年05月28日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】Al2O3を主成分とし、MnをMn2O3換算で2〜10重量%含有した相対密度95%以上のセラミックスから成る絶縁基板と、銅を10〜70体積%、WおよびMoの少なくとも一方を30〜90体積%含有した導体とから成る配線基板の製造方法であって、WおよびMoの少なくとも一方から成る金属粒子とCu粒子とを含む金属ペーストを作製する工程と、該金属ペーストを1200°C以下で仮焼して金属塊を得る工程と、該金属塊を破砕して前記金属粒子の平均粒径が1〜5μmである導体粒子を作製する工程と、該導体粒子を含む導体ペーストを作製する工程と、該導体ペーストを前記絶縁基板のセラミックグリーンシートに印刷して1200〜1500°Cで焼成する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (7件)：
H05K 1/02 ( 200 6.01)
, C04B 35/111 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
, H05K 1/11 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
H05K 1/02 Q
, H05K 1/02 C
, C04B 35/10 D
, H01L 23/12 J
, H05K 1/03 610 D
, H05K 1/09 B
, H05K 1/11 N
, H05K 7/20 C
