特許
J-GLOBAL ID：200903041501385399
配線基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-336363
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164992
出願日： 1998年11月26日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：
【要約】【課題】銅を含む低抵抗、且つ良熱伝導体からなるサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成可能な安価な配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】酸化アルミニウムを主成分とし、所望によりMnO2 を2〜10重量%の割合で含有する相対密度95%以上のセラミックスからなる絶縁基板1と、絶縁基板1の表面に搭載される発熱性素子4から発生した熱を放熱するために絶縁基板1表面から裏面に貫通するように形成された直径が0.1〜0.3mmのサーマルビア2を具備し、サーマルビア2を銅10〜70体積%、タングステンおよび/またはモリブデンを30〜90体積%の割合で含有してなる良熱伝導体によって絶縁基板1と同時焼成して形成する。
請求項（抜粋）：
酸化アルミニウムを主成分とする相対密度95%以上のセラミックスからなる絶縁基板と、該絶縁基板の表面に搭載される発熱性素子から発生した熱を放熱するために前記絶縁基板表面から裏面に貫通するように形成されたサーマルビアを具備する配線基板であって、前記サーマルビアを銅10〜70体積%、タングステンおよび/またはモリブデンを30〜90体積%の割合で含有してなる良熱伝導体によって前記絶縁基板と同時焼成して形成したことを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H05K 1/03 610
, H05K 1/09
, H05K 3/46
H05K 1/02 F
, H05K 1/03 610 D
, H05K 1/09 B
, H05K 3/46 N
4E351AA07
, 4E351BB01
, 4E351BB26
, 4E351BB31
, 4E351CC12
, 4E351CC22
, 4E351DD04
, 4E351DD17
, 4E351DD21
, 4E351GG04
, 5E338AA03
, 5E338AA18
, 5E338BB05
, 5E338BB16
, 5E338BB25
, 5E338BB71
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338EE02
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA42
, 5E346BB01
, 5E346CC17
, 5E346CC32
, 5E346CC35
, 5E346CC36
, 5E346EE24
, 5E346FF18
, 5E346GG06
, 5E346GG09
, 5E346HH17
