セラミック基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252218
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077540
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】発熱量の大きな発熱素子を実装しても基板の水平方向に熱を逃がすことのできるセラミック基板を提供する。【解決手段】同一基板上に複数の発熱素子が実装されるセラミック基板であって、複数の発熱素子のうち発熱量が最大の発熱素子が実装される領域において、発熱素子の下側に導体からなる複数の配線層が放射状に段差を設けて広がっていて、複数の配線層間が貫通孔を通して導通していて、貫通孔には高融点金属が充填されているセラミック基板。

請求項（抜粋）：

同一基板上に複数の発熱素子が実装されるセラミック基板であって、前記複数の発熱素子のうち発熱量が最大の発熱素子が実装される領域において、前記発熱素子の下側に導体からなる複数の配線層が放射状に段差を設けて広がっていて、前記複数の配線層間が貫通孔を通して導通していて、前記貫通孔には高融点金属が充填されていることを特徴とするセラミック基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02 , H05K 1/09 , H05K 1/11

FI (8件)：

H05K 3/46 U , H05K 3/46 H , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 S , H05K 1/02 Q , H05K 1/09 B , H05K 1/11 N

Fターム (46件)：

4E351AA07 , 4E351AA08 , 4E351AA09 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351BB49 , 4E351CC12 , 4E351CC22 , 4E351DD17 , 4E351DD21 , 4E351GG04 , 5E317AA24 , 5E317BB04 , 5E317BB16 , 5E317BB17 , 5E317BB18 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CD32 , 5E317CD34 , 5E317GG03 , 5E317GG20 , 5E338AA03 , 5E338AA18 , 5E338BB05 , 5E338BB12 , 5E338BB25 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC08 , 5E338CD01 , 5E338EE02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB11 , 5E346CC17 , 5E346CC31 , 5E346CC36 , 5E346DD02 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346FF18 , 5E346FF45 , 5E346HH17

引用特許：

審査官引用 (4件)

多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-124804 出願人：京セラ株式会社
混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-312448 出願人：日本電装株式会社
特開平3-286590

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